貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
PCB 鹽霧測(cè)試是針對(duì) PCB 在高鹽度、高濕度環(huán)境下耐腐蝕能力的重要評(píng)估方法，廣泛應(yīng)用于海洋電子設(shè)備、沿海工業(yè)控制等領(lǐng)域的 PCB 質(zhì)量檢測(cè)。鹽霧環(huán)境是一種極具腐蝕性的環(huán)境，其中的氯離子等成分會(huì)對(duì) PCB 上的金屬部分，如銅箔、焊點(diǎn)、引腳等產(chǎn)生嚴(yán)重的腐蝕。在鹽霧測(cè)試中，通常采用中性鹽霧試驗(yàn)（NSS）、醋酸鹽霧試驗(yàn)（...
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PCB 熱沖擊測(cè)試是評(píng)估 PCB 在溫度急劇變化環(huán)境下性能的關(guān)鍵手段。這種測(cè)試對(duì)于那些在極端溫度變化條件下工作的 PCB，如在航空航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要。在熱沖擊測(cè)試過(guò)程中，主要是將 PCB 置于高溫和低溫環(huán)境之間快速切換。通常，高溫環(huán)境可設(shè)置在 125℃甚至更高，低溫環(huán)境則可低至 40℃或更低。通過(guò)特殊的...
了解更多PCB（印制電路板）可靠性測(cè)試是確保其在各種應(yīng)用環(huán)境下穩(wěn)定工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?？煽啃詼y(cè)試涵蓋了多個(gè)方面，旨在全面評(píng)估 PCB 的性能。首先，從電氣性能角度來(lái)看，要測(cè)試 PCB 的線路連通性、電阻、電容等參數(shù)在不同條件下的穩(wěn)定性。通過(guò)高精度的測(cè)試儀器，對(duì) PCB 上的各個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行檢測(cè)，確保沒(méi)有短路、開(kāi)路等問(wèn)題。而且在不...
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噴錫工藝的主要作用是在電路板的銅箔表面形成一層均勻的錫鉛合金層，以提高電路板的可焊性和耐腐蝕性。首先，將電路板進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的油污、氧化物等雜質(zhì)。然后，將電路板放入噴錫設(shè)備中，通過(guò)高溫將錫鉛合金熔融并噴涂在電路板的銅箔表面。在噴涂過(guò)程中，需要控制好噴錫的溫度、速度和壓力等參數(shù)，以確保錫鉛合金層的均勻性和厚度...
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PCB 表面處理是印刷電路板制作過(guò)程中的關(guān)鍵步驟之一，對(duì)電路板的性能和可靠性有著重要影響。表面處理的主要目的是保護(hù)銅箔表面，防止其氧化和腐蝕，同時(shí)提高電路板的可焊性和電氣性能。常見(jiàn)的 PCB 表面處理方法有噴錫、沉金、OSP（有機(jī)保焊膜）等。噴錫處理是將熔融的錫鉛合金噴涂在電路板的銅箔表面，形成一層均勻的錫鉛合金層。噴...
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字符印刷的目的是在電路板上印上各種標(biāo)識(shí)符號(hào)，如元件編號(hào)、型號(hào)、生產(chǎn)日期等，以便于電路板的安裝、調(diào)試和維修。字符印刷通常采用絲網(wǎng)印刷的方式，將油墨通過(guò)絲網(wǎng)印版印到電路板上。字符印刷的過(guò)程主要包括以下幾個(gè)步驟。首先，制作絲網(wǎng)印版。絲網(wǎng)印版是由絲網(wǎng)和感光材料組成的，通過(guò)將設(shè)計(jì)好的字符圖案曝光到感光材料上，然后進(jìn)行顯影和固化處...
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