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PCB 熱沖擊測試是評估 PCB 在溫度急劇變化環(huán)境下性能的關(guān)鍵手段。這種測試對于那些在極端溫度變化條件下工作的 PCB，如在航空航天、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要。

在熱沖擊測試過程中，主要是將 PCB 置于高溫和低溫環(huán)境之間快速切換。通常，高溫環(huán)境可設(shè)置在 125℃甚至更高，低溫環(huán)境則可低至 40℃或更低。通過特殊的熱沖擊試驗箱，PCB 在短時間內(nèi)（如幾分鐘內(nèi)）從高溫狀態(tài)迅速轉(zhuǎn)換到低溫狀態(tài)，然后再回到高溫，如此反復(fù)多次。這種快速的溫度變化會在 PCB 內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，對其材料和結(jié)構(gòu)產(chǎn)生極大考驗。

從材料角度來看，PCB 中的不同材料，如基板材料、銅箔、焊點材料等，它們的熱膨脹系數(shù)各不相同。在熱沖擊下，這些材料的膨脹和收縮不一致，可能導(dǎo)致焊點開裂、分層等問題。例如，當(dāng)從高溫突然變?yōu)榈蜏貢r，收縮程度大的材料可能會對收縮程度小的材料產(chǎn)生拉應(yīng)力，如果這種應(yīng)力超過材料所能承受的極限，就會出現(xiàn)損壞。對于多層 PCB，層間的結(jié)合也可能受到影響，出現(xiàn)層間分離的現(xiàn)象，從而影響 PCB 的電氣性能和機械性能，嚴(yán)重時可能導(dǎo)致整個 PCB 失效。

此外，熱沖擊測試還能發(fā)現(xiàn) PCB 設(shè)計和制造工藝中潛在的問題。比如，不合理的布局可能導(dǎo)致局部熱應(yīng)力集中，在熱沖擊過程中更容易出現(xiàn)故障。通過熱沖擊測試的結(jié)果反饋，可以優(yōu)化 PCB 的設(shè)計和制造工藝，提高其在溫度急劇變化環(huán)境下的可靠性。