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PCB 鹽霧測試是針對 PCB 在高鹽度、高濕度環(huán)境下耐腐蝕能力的重要評估方法，廣泛應(yīng)用于海洋電子設(shè)備、沿海工業(yè)控制等領(lǐng)域的 PCB 質(zhì)量檢測。

鹽霧環(huán)境是一種極具腐蝕性的環(huán)境，其中的氯離子等成分會對 PCB 上的金屬部分，如銅箔、焊點、引腳等產(chǎn)生嚴(yán)重的腐蝕。在鹽霧測試中，通常采用中性鹽霧試驗（NSS）、醋酸鹽霧試驗（ASS）或銅加速醋酸鹽霧試驗（CASS）等方法。以中性鹽霧試驗為例，試驗箱內(nèi)會配置特定濃度（一般為 5%的氯化鈉溶液）的鹽霧環(huán)境，溫度、濕度等參數(shù)都有嚴(yán)格控制。

當(dāng) PCB 暴露在鹽霧環(huán)境中時，氯離子會吸附在金屬表面，破壞金屬表面的氧化膜，形成微小的腐蝕電池。對于銅箔而言，隨著時間的推移，會逐漸出現(xiàn)綠銹等腐蝕產(chǎn)物，這不僅會改變銅箔的導(dǎo)電性，還可能導(dǎo)致線路間的短路。焊點在鹽霧作用下，其合金成分可能會被腐蝕，使得焊點的強度降低，出現(xiàn)松動甚至脫焊的現(xiàn)象。而且，鹽霧還可能滲透到 PCB 的一些縫隙和孔洞中，進(jìn)一步加速腐蝕過程，影響 PCB 的整體性能。

通過鹽霧測試，可以準(zhǔn)確地評估 PCB 所采用的防護(hù)涂層、材料選擇以及制造工藝是否能夠抵御這種惡劣的腐蝕環(huán)境。根據(jù)測試結(jié)果，可以對 PCB 的防護(hù)措施進(jìn)行改進(jìn)，如優(yōu)化表面涂層的成分和厚度，選擇更耐腐蝕的材料等，從而提高 PCB 在高鹽霧環(huán)境下的使用壽命和可靠性。