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PCB（印制電路板）可靠性測(cè)試是確保其在各種應(yīng)用環(huán)境下穩(wěn)定工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。可靠性測(cè)試涵蓋了多個(gè)方面，旨在全面評(píng)估 PCB 的性能。

首先，從電氣性能角度來(lái)看，要測(cè)試 PCB 的線路連通性、電阻、電容等參數(shù)在不同條件下的穩(wěn)定性。通過(guò)高精度的測(cè)試儀器，對(duì) PCB 上的各個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行檢測(cè)，確保沒(méi)有短路、開路等問(wèn)題。而且在不同溫度、濕度環(huán)境下，這些電氣參數(shù)的變化也需要詳細(xì)記錄，因?yàn)槲⑿〉淖兓赡茉陂L(zhǎng)期使用或特殊工況下引發(fā)故障。

機(jī)械性能測(cè)試同樣重要。PCB 在使用過(guò)程中可能會(huì)受到振動(dòng)、沖擊、彎曲等機(jī)械應(yīng)力。例如，在航空航天設(shè)備中的 PCB，要經(jīng)歷發(fā)射時(shí)的劇烈振動(dòng)和飛行中的各種動(dòng)態(tài)載荷。通過(guò)模擬這些機(jī)械環(huán)境，觀察 PCB 是否會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)開裂、線路斷裂、元器件松動(dòng)等問(wèn)題。這涉及到使用振動(dòng)臺(tái)、沖擊試驗(yàn)機(jī)等設(shè)備進(jìn)行一系列的試驗(yàn)。

此外，還有環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。PCB 可能會(huì)在高溫、高濕、高鹽霧等惡劣環(huán)境中工作。在高溫環(huán)境下，材料的熱膨脹可能導(dǎo)致 PCB 變形，影響電路性能；高濕環(huán)境可能引起線路間的漏電、短路等；鹽霧環(huán)境則會(huì)腐蝕金屬部分。對(duì)這些環(huán)境因素的綜合測(cè)試，能全面評(píng)估 PCB 在復(fù)雜工況下的可靠性，保障其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。