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智能手環(huán)的多功能集成（運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、心率檢測(cè)、無線通信等）對(duì) SMT 工藝提出了 “高密度、低功耗、抗振動(dòng)” 的嚴(yán)苛要求，其關(guān)鍵工藝體現(xiàn)在以下方面。異構(gòu)元件集成工藝是核心挑戰(zhàn)，手環(huán)主板需同時(shí)貼裝心率傳感器（光學(xué)模組）、加速度計(jì)（MEMS 元件）、藍(lán)牙芯片和 OLED 顯示屏等，元件類型涵蓋 01005 封裝（0.4mm×0.2mm）、LGA、CSP 等。貼裝時(shí)采用雙軌貼片機(jī)，通過視覺識(shí)別系統(tǒng)區(qū)分不同元件的光學(xué)特性，貼裝精度控制在 ±0.03mm，確保傳感器與手環(huán)外殼的光學(xué)窗口精準(zhǔn)對(duì)齊。

焊接工藝針對(duì)不同元件特性差異化處理：MEMS 加速度計(jì)采用低溫焊接（峰值溫度 180℃），防止振動(dòng)敏感結(jié)構(gòu)受損；藍(lán)牙芯片（BGA 封裝）則通過熱風(fēng)回流焊實(shí)現(xiàn)焊球共晶焊接，焊后進(jìn)行 X 射線檢測(cè)確保無空洞（空洞率≤5%）。為提升手環(huán)續(xù)航能力，SMT 需配合低功耗設(shè)計(jì)，例如在 PCB 背面貼片能量收集線圈，通過微焊接技術(shù)與主板連接，實(shí)現(xiàn)光能或動(dòng)能輔助供電。

可靠性強(qiáng)化工藝是智能手環(huán) SMT 的獨(dú)特環(huán)節(jié)：主板與電池的連接采用彈片式焊點(diǎn)，通過 SMT 工藝固定彈片，確保在 10 萬次彎曲振動(dòng)下接觸可靠；在元件間隙填充導(dǎo)熱硅膠，通過貼片工藝固化成型，將處理器熱量傳導(dǎo)至金屬外殼散熱；最后進(jìn)行整體三防涂覆，采用選擇性涂覆機(jī)精準(zhǔn)覆蓋電路區(qū)域，裸露傳感器和充電觸點(diǎn)，兼顧防護(hù)與功能需求。這些工藝共同保障了智能手環(huán)在日常運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景下的穩(wěn)定運(yùn)行。