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全自動 SMT 設(shè)備是高度集成化、智能化的電子制造系統(tǒng)，涵蓋錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全流程自動化。在錫膏印刷階段，設(shè)備運用高精度圖像識別系統(tǒng)與伺服驅(qū)動系統(tǒng)，對印制電路板（PCB）進行精準(zhǔn)定位，確保錫膏印刷位置準(zhǔn)確、厚度均勻，具備自動鋼網(wǎng)清洗功能，保證印刷質(zhì)量穩(wěn)定。

元件貼裝環(huán)節(jié)，以三星 SM411 為代表，采用專利 On The Fly 識別方式與雙懸臂結(jié)構(gòu)，達到芯片元器件 42,000 CPH、SOP 元器件 30,000 CPH (IPC9850 標(biāo)準(zhǔn)) 的高貼片速度，同時實現(xiàn) 50 微米的高精度貼片，可貼裝從最小 0402 芯片到最大□14mmIC 的各類元器件，且貼裝頭設(shè)計靈活，能高效處理細(xì)間距元件，簡化貼裝程序。

回流焊接過程中，全熱風(fēng)無鉛回流焊設(shè)備的溫區(qū)精確控制至關(guān)重要。例如 8 溫區(qū) 16 加熱 2 冷卻的設(shè)備，加熱區(qū)長度 2900mm，溫控范圍為室溫 - 360℃，精度可達 ±1℃，三點溫差控制在 ±2℃，確保不同熔點的焊料在合適溫度下熔化，實現(xiàn)良好焊接效果，整個生產(chǎn)流程高效、穩(wěn)定，大幅提升電子產(chǎn)品制造的質(zhì)量與效率。