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血糖儀制造中，SMT 技術流程需圍繞 “微量樣本檢測” 的核心需求展開，形成標準化生產(chǎn)鏈條。前端準備階段包括 PCB 設計與焊膏印刷，PCB 需集成生物傳感器接口、信號放大電路和顯示屏驅動模塊，線寬控制在 0.1mm 以下以適配高密度元件。焊膏印刷采用不銹鋼網(wǎng)板（厚度 0.12mm），通過全自動印刷機實現(xiàn) ±0.02mm 的定位精度，確保生物傳感器連接焊點的一致性，這直接影響血糖檢測的重復性（CV 值需≤5%）。

貼片環(huán)節(jié)按元件敏感度分級進行：先貼裝電阻、電容等被動元件，再通過高精度貼片機（貼裝速度≥30000CPH）處理 MCU 和信號調理芯片，最后安裝生物傳感器接口的精密探針（直徑 0.2mm）。貼片后進入回流焊接工序，采用氮氣保護回流焊（氧含量≤500ppm），減少焊錫氧化導致的虛焊，焊接峰值溫度控制在 230±5℃，保溫時間 8-10 秒，防止高溫破壞傳感器的生物活性涂層。

焊后處理包含多重檢測：AOI 檢查焊點外觀，X 射線檢測 BGA 封裝芯片的焊點質量，ICT（在線測試）驗證電路通斷。合格主板進入功能校準階段，通過 SMT 焊接的校準電路對每臺設備進行多點校準（檢測 3.3mmol/L、7.0mmol/L、13.3mmol/L 三個濃度標準液），校準數(shù)據(jù)通過 SPI 接口寫入 MCU 的存儲單元。最后進行 conformal coating（ conformal 涂層）處理，在 PCB 表面覆蓋一層 10-20μm 的透明防護膜，防止血液樣本中的化學物質腐蝕電路，確保血糖儀使用壽命≥5 年。