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電子體溫計(jì)的小型化與快速響應(yīng)特性，使得 SMT 工藝在其生產(chǎn)中呈現(xiàn)獨(dú)特應(yīng)用模式。核心元件集成工藝是關(guān)鍵，體溫傳感器（如 NTC 熱敏電阻）與低功耗 MCU 需通過 SMT 實(shí)現(xiàn)高密度集成，傳感器焊點(diǎn)采用鍍金焊盤，降低接觸電阻以提升測(cè)溫響應(yīng)速度（通常要求≤1 秒）。為適應(yīng)體溫計(jì)的弧形外殼設(shè)計(jì)，PCB 常采用柔性基板，SMT 貼片時(shí)需通過專用夾具固定，防止基板變形導(dǎo)致元件偏移。

焊接工藝上，由于體溫計(jì)內(nèi)部空間狹?。ㄍǔＶ睆?/span>≤15mm），元件間距僅 0.3mm，需采用激光焊或微回流焊技術(shù)。激光焊可實(shí)現(xiàn) 0.01mm 的焊點(diǎn)精度，特別適合傳感器引線的焊接；微回流焊爐則通過局部加熱（加熱區(qū)直徑≤5mm），避免高溫對(duì)周邊元件的影響。焊后檢測(cè)除常規(guī) AOI 外，還需增加溫度校準(zhǔn)環(huán)節(jié)，將成品置于 37℃恒溫水浴中，通過 SMT 焊接的校準(zhǔn)電阻調(diào)整測(cè)量偏差，確保誤差≤±0.1℃。

另外，防水性能是電子體溫計(jì)的重要指標(biāo)，SMT 工藝需配合密封處理：在 PCB 邊緣貼片一圈防水膠條，通過熱壓固化實(shí)現(xiàn) IP67 級(jí)防護(hù)；傳感器引腳焊接處采用納米涂層處理，防止水汽滲入。這些工藝措施既保證了 SMT 元件的電氣性能，又滿足了體溫計(jì)的使用環(huán)境要求。