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線路板生產(chǎn)工藝流程

2024-08-12


線路板（PCB）的生產(chǎn)工藝流程較為復(fù)雜，主要包括以下步驟：

設(shè)計(jì)和制版：首先，根據(jù)電子產(chǎn)品的需求，設(shè)計(jì)出PCB的布局圖。然后制作出用于生產(chǎn)PCB的菲林片。

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覆銅和曝光：將菲林片覆蓋在覆銅板上，并進(jìn)行曝光處理，使覆銅板上形成電路圖案。

蝕刻和去膜：曝光后的覆銅板經(jīng)過蝕刻處理，未被曝光的銅層被蝕刻液溶解，形成電路。然后去除感光膜，露出銅電路。

鉆孔和鍍層：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，在PCB上鉆出必要的孔，用于插裝元器件或連接不同層的電路。然后在孔內(nèi)鍍上一層金屬，以保證導(dǎo)電性。

絲印和終檢：在PCB上印制元件標(biāo)識(shí)和廠家信息。最后進(jìn)行全面檢測(cè)，確保PCB的質(zhì)量符合要求。


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