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SMT 與傳統(tǒng)插裝技術(shù)（THT）作為電子組裝的兩大主流工藝，在性能表現(xiàn)與成本結(jié)構(gòu)上存在顯著差異，選擇時(shí)需結(jié)合產(chǎn)品需求與生產(chǎn)規(guī)模綜合權(quán)衡。

性能層面，SMT 的高密度優(yōu)勢(shì)無(wú)可替代。SMT 元件體積僅為傳統(tǒng)插裝元件的 1/10-1/5，如 01005 封裝的電阻尺寸僅為 0.4mm×0.2mm，可實(shí)現(xiàn) PCB 板 60% 以上的空間節(jié)約，這對(duì)智能手機(jī)、智能手表等小型化設(shè)備至關(guān)重要。同時(shí)，SMT 采用面接觸焊接，焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度較 THT 的通孔焊接提升 30%，且高頻信號(hào)傳輸時(shí)寄生電感更小（通常低于 1nH），使 5G 通信設(shè)備的信號(hào)完整性得到保障。在散熱性能上，SMT 元件直接貼裝于 PCB 表面，熱量可通過基板快速傳導(dǎo)，較插裝元件的隔空安裝更利于散熱，適合大功率芯片的散熱需求。

成本分析需從全生命周期考量。SMT 的初期投入較高，一條中等產(chǎn)能的 SMT 生產(chǎn)線（含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）需數(shù)百萬(wàn)元，而 THT 生產(chǎn)線的波峰焊設(shè)備僅需數(shù)十萬(wàn)元。但在量產(chǎn)階段，SMT 的單位成本優(yōu)勢(shì)明顯：自動(dòng)化貼裝速度可達(dá)每小時(shí) 10 萬(wàn)點(diǎn)以上，是人工插裝效率的 50 倍以上；材料利用率方面，SMT 焊膏的利用率達(dá) 90%，遠(yuǎn)高于 THT 焊錫絲 60% 的利用率。對(duì)于年產(chǎn)量 100 萬(wàn)以上的產(chǎn)品，SMT 的總成本可比 THT 降低 20%-30%。

然而，THT 在特定場(chǎng)景仍具不可替代性。對(duì)于需承受高機(jī)械應(yīng)力的連接（如電源插頭）、大功率元件（如散熱片），THT 的通孔固定方式更可靠；而維修便利性上，THT 元件可直接插拔更換，SMT 元件則需專用設(shè)備拆卸。因此，現(xiàn)代電子制造常采用 “混合工藝”，即在同一 PCB 上結(jié)合 SMT 與 THT，兼顧高密度需求與特殊元件的安裝要求，這種 “優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)” 模式成為平衡性能與成本的最優(yōu)解。