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阻焊層的主要作用是保護電路板上不需要焊接的部分，防止在焊接過程中出現(xiàn)短路等問題。同時，阻焊層還可以起到絕緣、防潮、防腐蝕等作用，提高電路板的可靠性和使用壽命。

阻焊制作的過程通常包括以下幾個步驟。首先，在電路板上涂上一層阻焊油墨。阻焊油墨一般由樹脂、顏料、溶劑等組成，具有良好的耐熱性、絕緣性和耐化學腐蝕性。然后，通過曝光和顯影將設計好的阻焊圖案轉(zhuǎn)移到阻焊油墨上。未曝光的部分在顯影液中被溶解掉，露出下面的銅箔。最后，將電路板進行固化處理，使阻焊油墨牢固地附著在電路板上。

在阻焊制作過程中，需要注意以下幾個問題。一是阻焊油墨的選擇。不同的應用場景需要選擇不同性能的阻焊油墨，如耐熱性、耐化學腐蝕性等。二是曝光和顯影的精度。曝光和顯影的精度直接影響阻焊圖案的質(zhì)量，因此需要嚴格控制曝光時間、顯影時間等參數(shù)。三是固化處理的溫度和時間。固化處理的溫度和時間不足會導致阻焊油墨的附著力不強，容易出現(xiàn)脫落等問題；而固化處理的溫度和時間過長則會影響電路板的性能。

PCB 阻焊制作是一項重要的工藝環(huán)節(jié)，需要嚴格控制各個步驟的參數(shù)，以確保阻焊層的質(zhì)量和性能。