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PCB 板厚公差是衡量 PCB 質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。常見的 PCB 板厚有 0.8mm、1.0mm、1.6mm 等，不同應(yīng)用場景對板厚有不同要求。板厚公差直接影響到 PCB 的安裝、機(jī)械性能以及電氣性能。

在電子設(shè)備中，PCB 需要安裝在特定的外殼或框架內(nèi)，若板厚公差過大，可能導(dǎo)致無法正常安裝，或安裝后出現(xiàn)松動現(xiàn)象，影響設(shè)備穩(wěn)定性。對于一些對機(jī)械強(qiáng)度要求較高的應(yīng)用，如服務(wù)器主板，板厚公差必須嚴(yán)格控制，否則在受到震動或外力沖擊時(shí)，PCB 容易發(fā)生變形，進(jìn)而損壞電子元件。

從電氣性能角度看，板厚公差會影響信號傳輸?shù)奶匦宰杩埂．?dāng)板厚出現(xiàn)偏差時(shí)，信號傳輸過程中的電容、電感等參數(shù)也會發(fā)生變化，導(dǎo)致信號失真、衰減加劇，影響設(shè)備的正常運(yùn)行。一般來說，普通 PCB 板厚公差控制在 ±0.1mm 以內(nèi)，對于一些高精度要求的電子產(chǎn)品，如航空航天設(shè)備中的 PCB，板厚公差甚至要控制在 ±0.05mm 以內(nèi)。生產(chǎn)廠家在制造過程中，需通過先進(jìn)的設(shè)備和嚴(yán)格的工藝控制來確保板厚公差符合標(biāo)準(zhǔn)要求。