插件后焊加工廠DIP插件后焊的生產(chǎn)流程大致如下：

部件成型加工：車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字確認(rèn)。然后，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行預(yù)加工。

插件：插件工作人員需帶靜電環(huán)以防止靜電產(chǎn)生，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件。插件過(guò)程需要仔細(xì)認(rèn)真，確保無(wú)誤、無(wú)遺漏。

波峰焊接：將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中，經(jīng)過(guò)噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCB板的焊接。

元器件切斷腳：將焊接完成的PCBA板進(jìn)行元器件切斷腳，使其達(dá)到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>

補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)未焊接的PCBA成品板進(jìn)行補(bǔ)焊修理，確保焊接質(zhì)量。

洗板：清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)，以達(dá)到客戶要求的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

以上即為DIP插件后焊的基本生產(chǎn)流程，不同的加工廠可能會(huì)有一些細(xì)微的差別，但整體流程大致相同。如果您有進(jìn)一步的疑問(wèn)或需要，建議直接聯(lián)系相關(guān)加工廠進(jìn)行咨詢。