生產(chǎn)質(zhì)量過程控制：為了確保SMT設(shè)備的正常運行，需要加強(qiáng)對各工序加工工件的質(zhì)量檢查，監(jiān)控其運行狀態(tài)。這通常需要在關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點，以便及時發(fā)現(xiàn)上道工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，從而將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降到最低。

PCB檢測：無論是客戶提供的PCB還是公司自產(chǎn)的PCB，都需要進(jìn)行質(zhì)量檢測，確保100%的品質(zhì)無誤后才進(jìn)行組裝。

首件檢測：所有訂單在批量生產(chǎn)前都需要完成首件制作與確認(rèn)。如果首件存在異常，如物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象，需要找出原因并重新制作首件，只有確認(rèn)首件無問題后，才會進(jìn)行后續(xù)的批量生產(chǎn)。

在線SPI與在線AOI檢測：SPI錫膏印刷檢測能及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺陷；而在線AOI自動檢測則通過攝像頭掃描PCB，采集圖像并與數(shù)據(jù)庫中的合格參數(shù)進(jìn)行比較，檢查PCB上的缺陷并標(biāo)示出來。

X—RAY檢測：利用X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)生變化，常用于檢測BGA、IC芯片、CPU等。

此外，SMT質(zhì)量控制還需要關(guān)注以下幾個方面：

元件質(zhì)量：確保采購的元件是正品，符合規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)和要求。

焊接質(zhì)量：控制焊接溫度和時間，確保適當(dāng)?shù)暮稿a量，以及細(xì)致的焊接工藝參數(shù)控制。

良品率：通過合理的生產(chǎn)過程控制、設(shè)備維護(hù)和操作培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的良品率。

印刷質(zhì)量：確保涂覆劑或印刷膏的均勻分布，控制印刷參數(shù)、鋼網(wǎng)質(zhì)量和涂覆劑粘度等因素。

設(shè)備維護(hù)和校準(zhǔn)：定期對SMT設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，確保正常運行和精準(zhǔn)度。

數(shù)據(jù)分析和反饋：收集和分析生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)，識別潛在問題并采取糾正措施。