SMT加工廠統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）方法是一種對(duì)SMT貼片加工流程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、計(jì)算和分析的方法，通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。其主要目的是區(qū)分生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機(jī)波動(dòng)與異常波動(dòng)，并對(duì)生產(chǎn)過程的異常趨勢(shì)提出預(yù)警，以便消除異常，恢復(fù)過程的穩(wěn)定，從而提高和控制質(zhì)量。

具體來說，SMT加工廠可以根據(jù)數(shù)據(jù)類型確定控制圖類型，并分為分析用控制圖和控制用控制圖。分析用控制圖主要用于利用收集的數(shù)據(jù)確定中心線和上下界限，分析判斷過程是否穩(wěn)定。而控制用控制圖則是在過程已穩(wěn)定并滿足質(zhì)量控制要求的情況下，用于日常質(zhì)量過程控制。

此外，SMT加工廠還需要制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，并根據(jù)具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便于質(zhì)檢員理解、比較。同時(shí)，質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)也是SMT生產(chǎn)過程中非常必要的環(huán)節(jié)，它有助于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量情況，并作出相應(yīng)對(duì)策來解決、提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

綜上所述，SMT加工廠統(tǒng)計(jì)過程控制方法是一個(gè)綜合的過程，需要利用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)、制定質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以及進(jìn)行質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)等多種手段，以確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。