2024-12-16
蝕刻工藝的目的是將不需要的銅箔從電路板上去除,留下所需的電路圖案。首先,在覆銅板上涂上一層感光材料,然后通過曝光和顯影將設計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到感光材料上。未曝光的部分在顯影液中被溶解掉,露出下面的銅箔。接下來,將電路板放入蝕刻液中,蝕刻液會與未被感光材料保護的銅箔發(fā)生化學反應,將其溶解掉。而被感光材料保護的銅箔則不會被蝕刻,從而形成所需的電路圖案。
蝕刻工藝的關(guān)鍵在于控制蝕刻的速度和均勻性。如果蝕刻速度過快,可能會導致電路圖案的邊緣不整齊;如果蝕刻速度過慢,則會影響生產(chǎn)效率。同時,為了確保電路板上各個部分的蝕刻效果一致,需要保證蝕刻液的濃度、溫度和流動速度等參數(shù)的均勻性。
此外,蝕刻后的電路板還需要進行清洗和檢查。清洗可以去除殘留的蝕刻液和感光材料,檢查則是為了確保電路圖案的質(zhì)量符合要求。如果發(fā)現(xiàn)有缺陷,需要及時進行修復或重新制作。
PCB 蝕刻工藝是一項復雜而精細的工藝,需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)的參數(shù),以確保電路板的質(zhì)量和性能。