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蝕刻工藝的目的是將不需要的銅箔從電路板上去除，留下所需的電路圖案。首先，在覆銅板上涂上一層感光材料，然后通過(guò)曝光和顯影將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到感光材料上。未曝光的部分在顯影液中被溶解掉，露出下面的銅箔。接下來(lái)，將電路板放入蝕刻液中，蝕刻液會(huì)與未被感光材料保護(hù)的銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其溶解掉。而被感光材料保護(hù)的銅箔則不會(huì)被蝕刻，從而形成所需的電路圖案。

蝕刻工藝的關(guān)鍵在于控制蝕刻的速度和均勻性。如果蝕刻速度過(guò)快，可能會(huì)導(dǎo)致電路圖案的邊緣不整齊；如果蝕刻速度過(guò)慢，則會(huì)影響生產(chǎn)效率。同時(shí)，為了確保電路板上各個(gè)部分的蝕刻效果一致，需要保證蝕刻液的濃度、溫度和流動(dòng)速度等參數(shù)的均勻性。

此外，蝕刻后的電路板還需要進(jìn)行清洗和檢查。清洗可以去除殘留的蝕刻液和感光材料，檢查則是為了確保電路圖案的質(zhì)量符合要求。如果發(fā)現(xiàn)有缺陷，需要及時(shí)進(jìn)行修復(fù)或重新制作。

PCB 蝕刻工藝是一項(xiàng)復(fù)雜而精細(xì)的工藝，需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的參數(shù)，以確保電路板的質(zhì)量和性能。