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HDI（High Density Interconnect）電路板是一種高密度互連印制電路板，具有更高的布線密度和更小的元件間距，廣泛應(yīng)用于智能手機、計算機、通信設(shè)備等領(lǐng)域。以下是HDI電路板的主要制作流程：

1. 基材準備：選用高TG（玻璃轉(zhuǎn)化溫度）的基材，如FR-4或更高級的材料。基材的選取需考慮其介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)和耐熱性等因素。

2. 線路設(shè)計和制版：根據(jù)電路設(shè)計圖紙，利用CAD軟件進行線路布局和優(yōu)化。然后制作曝光用的菲林片，用于后續(xù)的圖形轉(zhuǎn)移。

3. 鉆孔和鍍銅：使用激光鉆孔技術(shù)在基材上鉆出微小的盲孔和埋孔。然后進行孔金屬化，將孔壁鍍上一層均勻的銅層，以實現(xiàn)不同層之間的電氣連接。

4. 圖形電鍍和蝕刻：在基材上涂覆感光油墨，通過曝光和顯影形成電路圖形。然后進行電鍍銅，增加導電層的厚度。最后通過蝕刻工藝去除多余的銅層，形成精細的電路圖案。

5. 層壓和壓合：將多層預制好的半固化片和銅箔疊合在一起，通過高溫高壓進行層壓，形成多層電路板。層壓過程中需嚴格控制溫度和壓力，以確保各層之間的緊密結(jié)合。

6. 表面處理：為了增強焊錫性和抗氧化性，通常會對電路板表面進行處理，如鍍金、鍍銀、OSP（有機保焊膜）等。

7. 測試和檢驗：通過AOI（自動光學檢測）、飛針測試等手段對電路板進行全面的電氣性能測試和外觀檢驗，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。