SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。SMT生產(chǎn)線通常包括以下幾個(gè)主要環(huán)節(jié)：錫膏印刷、貼片、回流焊接和檢測(cè)。

錫膏印刷：首先，使用鋼網(wǎng)將錫膏均勻地涂覆在PCB（印制電路板）上。這個(gè)過程需要高精度的設(shè)備來確保錫膏的量適中且位置準(zhǔn)確。

貼片：接下來，使用貼片機(jī)將各種電子元器件（如電阻、電容、芯片等）精準(zhǔn)地放置在涂有錫膏的PCB上。貼片機(jī)的速度和精度直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

回流焊接：貼片完成后，PCB進(jìn)入回流焊爐。在高溫下，錫膏熔化并潤(rùn)濕元器件的焊盤，冷卻后形成牢固的焊點(diǎn)。

檢測(cè)：最后，通過AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）等設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)，確保沒有虛焊、短路等問題。若有缺陷，需進(jìn)行返修。