SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。SMT生產(chǎn)線通常包括以下幾個主要環(huán)節(jié)：錫膏印刷、貼片、回流焊接和檢測。

錫膏印刷：首先，使用鋼網(wǎng)將錫膏均勻地涂覆在PCB（印制電路板）上。這個過程需要高精度的設備來確保錫膏的量適中且位置準確。

貼片：接下來，使用貼片機將各種電子元器件（如電阻、電容、芯片等）精準地放置在涂有錫膏的PCB上。貼片機的速度和精度直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

回流焊接：貼片完成后，PCB進入回流焊爐。在高溫下，錫膏熔化并潤濕元器件的焊盤，冷卻后形成牢固的焊點。

檢測：最后，通過AOI（自動光學檢測）等設備對焊點質(zhì)量進行嚴格檢測，確保沒有虛焊、短路等問題。若有缺陷，需進行返修。