功能要求：

物料核查與上料管理：

物料核查：確保上線的BGA、IC等元件是真空包裝，如果不是，則檢查濕度指示卡以確定是否受潮。

上料管理：按照上料表核對站位，避免上錯料，并做好上料登記。

貼裝程序與自檢：

貼裝程序：確保貼片精度達到要求。

自檢：貼件后檢查是否有偏位，如有需要，重新貼件。

過程監(jiān)控與測試：

過程監(jiān)控：對SMT生產(chǎn)過程中的關鍵階段進行監(jiān)控，確保每一步都符合質量標準。

功能測試：定期對產(chǎn)品進行功能測試，確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

設計評審與原材料采購：

設計評審：在設計階段對PCB板的設計進行評審，確保其與SMT工藝的可行性相匹配。

原材料采購：對SMT使用的元器件、焊接材料和輔助材料進行合理的選擇和采購。

設備維護與工藝參數(shù)設置：

設備維護：定期對SMT生產(chǎn)設備進行維護保養(yǎng)，確保設備處于最佳狀態(tài)。

工藝參數(shù)設置：根據(jù)產(chǎn)品類型和生產(chǎn)需求，合理設置工藝參數(shù)，如溫度和濕度控制，確保焊接過程的穩(wěn)定性和質量。

性能要求：

效率與穩(wěn)定性：SMT質量管理系統(tǒng)應能夠高效、穩(wěn)定地運行，確保生產(chǎn)過程中的每一個環(huán)節(jié)都得到有效的質量控制。

準確性：系統(tǒng)應能準確識別和處理質量問題，避免漏檢或誤檢。

易用性：系統(tǒng)操作界面應簡潔明了，方便操作人員使用。

可擴展性：隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大和技術的更新，系統(tǒng)應能夠方便地進行擴展和升級。