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SMT貼片檢驗標準包括外觀檢查、貼片表面檢查和貼片電容檢查。

外觀檢查:

(1)貼片邊框:貼片邊框應緊貼在PCB邊框上,無松動和翹邊。

(2)貼片表面:貼片表面應平整、光滑,無氧化層、污漬或劃痕。

(3)貼片厚度:貼片厚度應均勻,符合工藝要求。

貼片表面檢查:

(1)目視檢查:貼片表面應無明顯劃痕、氧化層、污漬或劃痕,且不應有裸露的導電部分。

(2)光學檢查:貼片表面應平整、光滑,無可見的瑕疵。

(3)電容檢查:貼片的電容應符合工藝要求,且不應存在明顯的短路或斷路。

貼片電容檢查:

(1)外觀檢查:貼片電容應緊貼在PCB上,無松動和翹邊。

(2)電容測量:使用電容表測量貼片電容,應符合工藝要求。

(3)電容校正:對于存在電容偏差或電容失效的貼片,應進行電容校正,以保證電容符合要求。

以上是SMT貼片檢驗標準的基本要求,具體實施應根據(jù)工藝要求和技術標準進行。