常見的SMT焊點類型包括錫焊點和金焊點。錫焊點是最常見的焊點類型，它通過在PCB板和元件之間加熱熔化錫來實現(xiàn)連接。錫焊點的特點是焊接速度快、成本低、易于操作，但其抗拉強度和耐磨性相對較差。金焊點則是一種通過在PCB板和元件之間加熱熔化金合金來實現(xiàn)連接的焊點，其抗拉強度高、耐磨性好、電氣性能穩(wěn)定，但焊接速度較慢、成本較高、操作難度較大，因此主要用于要求較高可靠性的電子產(chǎn)品，如手機、平板電腦等。

焊點的形態(tài)參數(shù)主要包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。在焊接加工的加熱階段，峰值溫度和高于液相線高溫度時間對焊點的形態(tài)和性能有著顯著影響。較高的峰值溫度和較長的液相線時間會使焊點的表面和內(nèi)部形成較多的金屬間化合物，并且厚度會增加，這直接影響焊點的微觀結(jié)構(gòu)和性能。冷卻參數(shù)則影響焊點的微觀結(jié)構(gòu)，冷卻速率越快，形成的微觀結(jié)構(gòu)越細小。

此外，焊點的形態(tài)還與其設(shè)計參數(shù)有關(guān)。利用SMT焊點設(shè)計參數(shù)，可以建立并儲存各種焊點形態(tài)模型，包括片式元件、I型和L型引腳、PBGA類、CBCA類、CCGA類等。這些模型對于焊點的形態(tài)分析和優(yōu)化具有重要意義。

最后，對SMT焊點形態(tài)的分析和研究，不僅涉及到其微觀結(jié)構(gòu)和力學性能，還涉及到焊點的可靠性問題。隨著表面組裝技術(shù)朝高密度、細間距方向發(fā)展，焊點的可靠性問題，特別是無鉛焊點的可靠性問題越來越突出。