SMT貼片加工中添加焊膏并印刷的步驟如下：

準備待印刷的PCB板，確保其表面完整無缺陷、無污垢。

檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求。

檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔，如有堵孔現(xiàn)象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng)，并用風槍吹干。

將正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機上并調(diào)試OK。

裝配干凈良好的刮刀到印刷機上。

用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上。首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可。以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G。

將PCB板放入印刷機進行印刷。印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質(zhì)OK后，通知IPQC首檢，確認印刷品質(zhì)無異常后，通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn)。

在操作過程中請注意安全，遵循操作規(guī)范。如有更多疑問建議咨詢專業(yè)人士意見。