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2022
11月 - 16日

pcb板廠(chǎng)家如何控制pcb抄板精度

貼片加工廠(chǎng)PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠(chǎng)應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...

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2025年07月25日

如何選擇合適的SMT設(shè)備以提高生產(chǎn)效率

選擇合適的SMT設(shè)備是提高電子制造生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。SMT設(shè)備種類(lèi)繁多，包括貼片機(jī)、回流焊爐、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備等。選擇合適的設(shè)備需要考慮多個(gè)因素，如生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品類(lèi)型、預(yù)算和技術(shù)要求等。1. 生產(chǎn)規(guī)模生產(chǎn)規(guī)模是選擇SMT設(shè)備的首要考慮因素。對(duì)于小批量生產(chǎn)，可以選擇靈活性高、易于操作的設(shè)備；對(duì)于大批量生產(chǎn)，則需...

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2025年07月24日

SMT技術(shù)在現(xiàn)代電子制造中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分，它通過(guò)將電子元件直接貼裝在電路板表面，而不是傳統(tǒng)的插入式安裝，極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛，從消費(fèi)電子、通信設(shè)備到汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，都離不開(kāi)SMT技術(shù)的支持。應(yīng)用領(lǐng)域1. 消費(fèi)電子：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦...

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2025年07月23日

SMT 生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化：提升產(chǎn)能與精度的關(guān)鍵

SMT 生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化水平是決定產(chǎn)能與精度的核心因素，通過(guò)設(shè)備聯(lián)動(dòng)、數(shù)據(jù)互通與智能調(diào)度，可實(shí)現(xiàn)從 PCB 板上料到成品檢測(cè)的全流程無(wú)人化，大幅突破人工操作的瓶頸。自動(dòng)化設(shè)備的協(xié)同運(yùn)作是產(chǎn)能提升的基礎(chǔ)。全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)通過(guò)與 PCB 板上料機(jī)的對(duì)接，可實(shí)現(xiàn)基板自動(dòng)定位、印刷與下料，換線(xiàn)時(shí)間（從一種產(chǎn)品切換到另一種）可控制...

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2025年07月22日

SMT 與傳統(tǒng)插裝技術(shù)的比較：性能與成本分析

SMT 與傳統(tǒng)插裝技術(shù)（THT）作為電子組裝的兩大主流工藝，在性能表現(xiàn)與成本結(jié)構(gòu)上存在顯著差異，選擇時(shí)需結(jié)合產(chǎn)品需求與生產(chǎn)規(guī)模綜合權(quán)衡。性能層面，SMT 的高密度優(yōu)勢(shì)無(wú)可替代。SMT 元件體積僅為傳統(tǒng)插裝元件的 1/10-1/5，如 01005 封裝的電阻尺寸僅為 0.4mm0.2mm，可實(shí)現(xiàn) PCB 板 60% 以上...

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2025年07月21日

SMT 質(zhì)量控制：確保電子產(chǎn)品的可靠性

SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子產(chǎn)品小型化、高密度化的核心工藝，其質(zhì)量控制直接決定產(chǎn)品的可靠性與使用壽命，需要從工藝全流程構(gòu)建多維度的管控體系。焊膏印刷環(huán)節(jié)是質(zhì)量控制的第一道防線(xiàn)。鋼網(wǎng)的開(kāi)孔精度（誤差需控制在 0.01mm 內(nèi)）、印刷壓力（通常為 5-15N）與刮刀速度（10-50mm/s）的參數(shù)匹配，直接影響焊膏的成型...

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2025年07月18日

航空航天 SMT 貼片加工的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

航空航天領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的可靠性要求極高，SMT 貼片加工的可靠性直接影響航空航天設(shè)備的性能和安全性，因此需要嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確保其質(zhì)量。環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試是可靠性測(cè)試的重要內(nèi)容。航空航天設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)面臨極端的溫度、濕度、氣壓等環(huán)境條件，因此 SMT 貼片加工后的電路板需進(jìn)行高低溫測(cè)試、濕熱測(cè)試、低氣壓測(cè)試等。高低溫測(cè)試通...

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