貼片加工廠PCBA加工生產過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據目前業(yè)內各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術能力無法統(tǒng)一。強，PCB抄板精度可以達到1mil以下，那么貼片加工廠應該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...
PCB 檢測設備種類繁多，不同設備用于檢測 PCB 不同方面的質量問題。首先是外觀檢測設備，如 AOI（自動光學檢測）設備。它利用光學成像原理，通過攝像頭采集 PCB 圖像，并與預先設定的標準圖像進行對比，能夠快速檢測出 PCB 表面的短路、斷路、缺件、偏移等缺陷。AOI 設備檢測速度快、精度高，可大幅提高檢測效率，減...
了解更多
PCB 板厚公差是衡量 PCB 質量的重要指標之一。常見的 PCB 板厚有 0.8mm、1.0mm、1.6mm 等，不同應用場景對板厚有不同要求。板厚公差直接影響到 PCB 的安裝、機械性能以及電氣性能。在電子設備中，PCB 需要安裝在特定的外殼或框架內，若板厚公差過大，可能導致無法正常安裝，或安裝后出現松動現象，影響...
了解更多
PCB 金手指設計在電子設備中至關重要。金手指即 PCB 板上的金色條狀部分，因其良好導電性和抗腐蝕性，被廣泛用于連接不同部件。在設計時，首先要考慮其尺寸精度。金手指的長度、寬度以及指間距都需嚴格把控，以確保與插槽的精準對接。若尺寸偏差過大，會導致接觸不良，影響信號傳輸，甚至引發(fā)設備故障。其次，金手指的表面處理工藝...
了解更多
PCB 焊盤的設計標準直接影響到元件的焊接質量和電路板的可靠性。一個合理的焊盤設計能夠確保元件與電路板之間形成良好的電氣連接和機械連接。焊盤的尺寸設計是首要考慮因素。焊盤的大小應根據元件引腳的尺寸來確定。對于常見的貼片元件，如電阻、電容等，焊盤的長度和寬度應略大于引腳尺寸，以保證引腳能夠準確放置在焊盤上。例如，0603...
了解更多
在 PCB（印刷電路板）設計中，布局布線規(guī)則是確保電路板性能和可靠性的關鍵。合理的布局能夠優(yōu)化信號傳輸路徑，減少干擾，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。首先，布局方面，應根據電路功能模塊進行分區(qū)。將模擬電路與數字電路分開，以避免相互干擾。例如，音頻放大器等模擬電路應遠離 CPU、FPGA 等數字電路區(qū)域。同時，要考慮元件的散熱問題，對...
了解更多
在多層 PCB 設計中，過孔是實現不同層之間信號互聯的重要元素。合理的過孔設計對于保證信號傳輸質量和電路板的性能至關重要。過孔的尺寸設計是關鍵之一。過孔主要由鉆孔和焊盤組成，鉆孔的直徑應根據信號的頻率和電流大小來確定。對于低頻信號，鉆孔直徑可以相對較大；而對于高頻信號，為了減少信號損耗和寄生電容，鉆孔直徑應盡量小。一般...
了解更多
地址：東莞市長安鎮(zhèn)上角村新居路10號眾高城創(chuàng)新工業(yè)園B棟第三層、第四層及第六層
座機:0769-81027015
羅先生:15899912508
傳真：0769-81027025
關注微信公眾號
粵ICP備18111863號 Copyright ? 2018東莞市君澤電子科技有限公司 版權所有
EN
EN