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SMT 焊膏的選擇與使用是保障焊接質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需綜合考慮焊膏的合金成分、顆粒尺寸、助焊劑性能等因素。在合金成分方面，最常用的是錫銀銅（SAC）合金焊膏，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），具有良好的潤濕性、機械強度和抗疲勞性能，適用于多數(shù)電子產(chǎn)品的焊接；對于高溫環(huán)境應(yīng)用，可選擇含鉛量較高的錫鉛合金焊膏，但需注意環(huán)保要求。

焊膏顆粒尺寸影響印刷效果和焊接質(zhì)量，常見顆粒尺寸有 Type 3（75 - 45μm）、Type 4（63 - 25μm）和 Type 5（53 - 15μm）等。細顆粒焊膏（如 Type 5）適用于高精度、細間距元件的印刷，但成本較高且易氧化；粗顆粒焊膏（如 Type 3）則適合大面積印刷和低精度應(yīng)用。助焊劑的活性、粘性和殘留物特性也不容忽視，高活性助焊劑可有效去除金屬表面氧化物，但殘留腐蝕性強，需后續(xù)清洗；免清洗焊膏的助焊劑殘留少，適合對清潔度要求不高的產(chǎn)品。

在使用過程中，需嚴(yán)格遵循操作規(guī)范。焊膏從冷藏環(huán)境取出后，需在室溫下解凍 4 - 6 小時，充分回溫后攪拌 3 - 5 分鐘，恢復(fù)均勻狀態(tài)。印刷時，控制好刮刀壓力、速度和角度，確保錫膏轉(zhuǎn)移量準(zhǔn)確；未使用完的焊膏應(yīng)密封冷藏保存，避免氧化和干燥。焊接后，根據(jù)產(chǎn)品要求對焊膏殘留物進行清洗或免清洗處理，保障產(chǎn)品的電氣性能和長期可靠性。