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物流倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備（如智能貨架、AGV 機(jī)器人、分揀機(jī)）的電子控制板制造中，SMT 技術(shù)需重點(diǎn)突破三大技術(shù)要點(diǎn)。

抗振動(dòng)可靠性保障是首要要點(diǎn)。倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備在高頻搬運(yùn)作業(yè)中會(huì)產(chǎn)生持續(xù)振動(dòng)，SMT 工藝通過(guò)選用錫鉛比例為 63:37 的高溫焊錫膏，配合點(diǎn)膠固化工藝（使用導(dǎo)熱環(huán)氧膠），將貼片元件與 PCB 板的結(jié)合強(qiáng)度提升至 5N 以上，通過(guò) 10-500Hz 的隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試（加速度達(dá) 20G）無(wú)元件脫落現(xiàn)象。

其次是寬溫區(qū)適應(yīng)性工藝。物流倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境溫差較大（-10℃至 40℃），SMT 需采用溫度系數(shù)為 ±50ppm/℃的精密貼片電阻，并通過(guò)階梯式回流焊工藝（升溫速率控制在 3℃/s 以內(nèi)）減少焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力，避免溫度循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂。

最后是高散熱設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。AGV 機(jī)器人的驅(qū)動(dòng)控制板在滿載運(yùn)行時(shí)功耗可達(dá) 30W，SMT 通過(guò)將大功率 MOS 管直接貼裝在帶散熱片的 PCB 基板上，配合導(dǎo)熱焊膏（熱導(dǎo)率達(dá) 3.0W/m?K），使芯片工作溫度控制在 70℃以下，確保電機(jī)驅(qū)動(dòng)的穩(wěn)定性。