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智能工廠設(shè)備管理系統(tǒng)對(duì)電子元件的高密度集成與智能化功能要求，使 SMT 工藝呈現(xiàn)出三大顯著特點(diǎn)。

首先是異構(gòu)元件混裝能力。設(shè)備管理系統(tǒng)中的邊緣計(jì)算模塊需同時(shí)集成 CPU 芯片、射頻識(shí)別（RFID）模塊、以太網(wǎng)接口等異構(gòu)元件，SMT 的高精度貼裝設(shè)備（貼裝精度達(dá) ±25μm）可實(shí)現(xiàn) BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）與片式電阻電容的混裝，滿足多協(xié)議數(shù)據(jù)交互需求。

其次是智能化工藝追溯。借助 MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）與 SMT 設(shè)備的實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)，每塊管理系統(tǒng)控制板都能實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)追溯。從 PCB 板來料編碼、元件貼裝坐標(biāo)、回流焊溫度曲線到最終測(cè)試數(shù)據(jù)，均被記錄在區(qū)塊鏈系統(tǒng)中，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，可在 10 分鐘內(nèi)定位到具體生產(chǎn)環(huán)節(jié)，追溯效率提升 80%。

最后是低功耗工藝優(yōu)化。智能工廠對(duì)設(shè)備能耗的嚴(yán)格管控，推動(dòng) SMT 采用低溫焊接工藝（焊接峰值溫度降低至 210℃），配合導(dǎo)熱硅膠貼片的貼裝工藝，使管理系統(tǒng)控制板的功耗降低 15%，同時(shí)通過熱風(fēng)整平（HASL）表面處理增強(qiáng)焊點(diǎn)的抗氧化能力，延長設(shè)備的無故障運(yùn)行時(shí)間至 10 萬小時(shí)以上。