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醫(yī)療設(shè)備直接關(guān)系到患者的生命健康和治療效果，因此其 PCB 生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制容不得半點馬虎。從原材料采購環(huán)節(jié)起，就建立了嚴(yán)格的篩選和檢驗機(jī)制。對于覆銅板，除了檢測其銅箔厚度、剝離強度等基本性能指標(biāo)外，還會對板材的阻燃性、耐化學(xué)腐蝕性進(jìn)行測試，確保其符合醫(yī)療設(shè)備的特殊要求。阻焊油墨的選擇同樣關(guān)鍵，需保證油墨具有良好的附著力、絕緣性和耐候性，防止在醫(yī)療設(shè)備使用過程中出現(xiàn)油墨脫落、絕緣失效等問題。

在生產(chǎn)過程中，每一道工序都設(shè)置了嚴(yán)格的質(zhì)量檢測關(guān)卡。內(nèi)層線路制作完成后，利用自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備對線路圖形進(jìn)行 100% 檢測，能夠快速、精準(zhǔn)地識別線路短路、斷路、線寬偏差等缺陷。多層板壓合工序是質(zhì)量控制的重點，通過精確控制溫度、壓力和時間參數(shù)，保證各層之間緊密貼合、無氣泡和分層現(xiàn)象，通常會采用 X - ray 檢測設(shè)備對壓合后的 PCB 進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。鉆孔工序后，對孔壁質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格檢測，確保孔壁粗糙度符合標(biāo)準(zhǔn)，為后續(xù)的電鍍工序提供良好基礎(chǔ)。在成品檢驗階段，除了進(jìn)行常規(guī)的電氣性能測試，還會采用功能測試、環(huán)境可靠性測試等手段，模擬醫(yī)療設(shè)備的實際使用環(huán)境，對 PCB 進(jìn)行全方位的質(zhì)量驗證，只有通過所有嚴(yán)格檢測的 PCB 才能進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備的組裝環(huán)節(jié)，確保醫(yī)療設(shè)備的安全性和有效性。