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在現(xiàn)代 PCB 制造過程中，為了提升生產(chǎn)效率、降低成本，常將多個小型 PCB 拼合成一個大板進行加工。郵票孔設計作為實現(xiàn)拼板有效分離的關鍵技術，在電子制造領域應用廣泛。

郵票孔本質(zhì)上是一系列按規(guī)律排列的小孔，分布于 PCB 拼板的分割線上。這些小孔預先對板材進行弱化處理，使得拼板在加工完成后，能夠輕松沿分割線分離，得到獨立的 PCB 單元。設計郵票孔時，孔的大小、間距以及排列方式都至關重要。一般來說，孔徑多選擇在 0.3 - 0.5mm 之間，既保證板材有足夠的連接強度，滿足加工過程中的機械應力要求，又能在后期分離時較為便捷?？组g距通常設置為 0.2 - 0.3mm，確保分割時不會產(chǎn)生過大的應力集中，避免 PCB 邊緣出現(xiàn)破裂、分層等缺陷。

除了孔的參數(shù)，郵票孔的布局也需要謹慎規(guī)劃。要避免在重要電路和元器件周圍設置郵票孔，防止分離過程中對其造成損壞。同時，對于尺寸較大或形狀不規(guī)則的拼板，可采用分段式郵票孔設計，結合 V 型槽工藝，進一步提高分離的可靠性和穩(wěn)定性。此外，在設計階段還需考慮后續(xù)生產(chǎn)設備的兼容性，確保郵票孔設計能夠適應自動化生產(chǎn)的流程，提升整體生產(chǎn)效率。