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PCB 壓膜設(shè)備

2025-02-25


PCB 壓膜設(shè)備是實(shí)現(xiàn) PCB 線路精準(zhǔn)成型的核心裝備之一。其核心任務(wù)是將感光干膜緊密、均勻地貼合在 PCB 基板表面,為后續(xù)曝光、顯影等工序奠定基礎(chǔ)。該設(shè)備的工作流程較為精細(xì),首先要將 PCB 基板精準(zhǔn)定位在工作臺(tái)上,通常采用真空吸附或機(jī)械夾具固定,確?;逶趬耗み^(guò)程中紋絲不動(dòng)。接著,將感光干膜從卷狀料帶送出,經(jīng)過(guò)張力調(diào)節(jié)裝置,使膜材保持適度張力,避免褶皺或拉伸變形。當(dāng)膜材覆蓋基板后,上方的壓輥緩緩下壓,壓輥的壓力、溫度、速度等參數(shù)均可精確調(diào)控。

在構(gòu)造上,壓輥是關(guān)鍵部件,一般采用硅膠材質(zhì),表面有特定紋理,既能保證足夠的壓力使膜材貼合緊密,又不會(huì)刮傷基板。加熱系統(tǒng)內(nèi)置在壓輥或周邊,精準(zhǔn)的溫度控制能讓干膜的膠水在受壓時(shí)快速、均勻地活化,增強(qiáng)附著力。整個(gè)設(shè)備的機(jī)械傳動(dòng)部分要求高精度,以保障壓膜的勻速、平穩(wěn)進(jìn)行,防止出現(xiàn)膜厚不均的情況。為適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求,現(xiàn)代 PCB 壓膜設(shè)備具備多模式切換功能,可針對(duì)不同厚度、材質(zhì)的基板以及不同類型的干膜,快速調(diào)整工藝參數(shù),并且能與上下游設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連線,無(wú)縫對(duì)接,大大提升了 PCB 生產(chǎn)的整體效率與良品率,推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)向精細(xì)化、智能化發(fā)展。

 


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