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PCB 壓膜是 PCB 制造中的一道關(guān)鍵工序，主要目的是在 PCB 基板表面形成一層保護(hù)膜，為后續(xù)的圖形轉(zhuǎn)移做好準(zhǔn)備。

壓膜過程中，通常使用干膜或濕膜作為保護(hù)膜材料。干膜是一種預(yù)先制成的薄膜，具有特定的厚度和粘性；濕膜則是通過涂布液態(tài)的感光材料形成。

在壓膜操作時(shí)，首先要確保 PCB 基板表面清潔、干燥且無雜質(zhì)。然后，將干膜或涂布好濕膜的基板通過壓膜機(jī)，在一定的溫度、壓力和速度條件下，使膜緊密貼合在基板表面。

壓膜的質(zhì)量很大程度上取決于壓力、溫度和速度的控制。壓力不足會(huì)導(dǎo)致膜與基板之間存在空隙，影響圖形轉(zhuǎn)移的精度；溫度過高可能會(huì)使膜變形或失去粘性，溫度過低則無法達(dá)到良好的貼合效果；速度過快或過慢也會(huì)影響膜的貼合質(zhì)量。

例如，如果壓力不均勻，可能會(huì)在 PCB 表面出現(xiàn)局部膜厚不一致的情況，進(jìn)而在后續(xù)的曝光和蝕刻過程中產(chǎn)生線路缺陷。

壓膜完成后，還需要對(duì)膜的厚度、附著力等進(jìn)行檢測(cè)，確保符合工藝要求。

總之，PCB 壓膜是一個(gè)需要精確控制工藝參數(shù)的重要工序，直接影響到 PCB 線路制作的精度和質(zhì)量。