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smt貼片加工工藝流程

2023-07-14

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SMT貼片加工是一種將芯片或元件貼附到PCB(電路板)上的工藝,通常包括以下幾個步驟:

準(zhǔn)備材料:根據(jù)客戶的需求,準(zhǔn)備PCB板、芯片、錫膏等材料。

清洗PCB板:將PCB板放入清洗液中清洗,去除表面的污垢和雜質(zhì)。

涂錫:將芯片放在PCB板上,用錫膏將芯片和PCB板連接起來。

定位:使用定位設(shè)備將芯片固定在PCB板上,確保芯片與PCB板之間的接觸良好。

焊接:使用焊接設(shè)備將錫焊接在芯片和PCB板之間,形成牢固的連接。

打磨:對焊接區(qū)域進(jìn)行打磨處理,去除殘留的焊點(diǎn)和雜質(zhì)。

測試:對貼片后的PCB板進(jìn)行測試,檢查芯片是否正確貼附到PCB板上,連接是否牢固,是否符合客戶的要求。

包裝:將貼片后的PCB板進(jìn)行包裝,準(zhǔn)備后續(xù)生產(chǎn)。

以上是SMT貼片加工的一般工藝流程,具體的流程可能因客戶需求和設(shè)備條件而有所不同。


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