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SMT生產(chǎn)線的工藝流程主要包括印刷、貼裝、焊接三大步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要高度精確的設(shè)備支持，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

印刷：使用錫膏印刷機(jī)將錫膏精確涂布在PCB的焊盤(pán)上，這是SMT的第一步，對(duì)錫膏的量和位置控制要求極高。

貼裝：貼片機(jī)根據(jù)編程信息，將元器件精確地放置在PCB的預(yù)定位置。隨著技術(shù)進(jìn)步，高速貼片機(jī)和高精度貼片機(jī)能滿足不同生產(chǎn)需求。

焊接：通常采用回流焊爐完成，加熱錫膏至熔點(diǎn)，使元器件與PCB焊盤(pán)形成可靠的電氣與機(jī)械連接。波峰焊是另一種焊接方法，主要用于插件元器件的焊接。

檢查與測(cè)試：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和X-RAY檢測(cè)等手段被用來(lái)檢查焊接質(zhì)量和內(nèi)部缺陷，確保產(chǎn)品合格。