SMT加工貼片膠涂敷工藝是一種在電子制造領域中應用廣泛的工藝，其目的是將貼片膠涂敷到PCB板上，以便在之后的工序中能夠將元器件準確安裝到指定位置并固定。該工藝主要包括以下步驟：

準備工作：在進行涂敷工作前，需要對待涂敷的PCB板進行外觀檢查，確保其表面無污染物和灰塵等影響貼片膠粘接的因素。同時，還需要對貼片膠的黏度、成分、固化時間和涂敷厚度等進行檢查，確保其符合工藝要求。

定位和固定：在準備工作完成后，需要將PCB板放入貼片機中進行定位和固定。這一步驟可以通過機械手和真空吸盤等技術實現。

涂敷：在定位和固定完成后，需要進行涂敷操作。該操作可以通過針式轉移法、壓力注射法和絲網/模板印刷法等方法實現。其中，針式轉移法是將貼片膠通過針頭轉移到PCB板上，而壓力注射法則是在針管中裝入貼片膠，通過壓力將其噴射到PCB板上。絲網/模板印刷法則是通過鏤空模板將貼片膠涂敷到PCB板上。

固化：在涂敷完成后，需要進行固化操作。該操作可以通過加熱、紫外線照射等方式實現。在固化過程中，需要控制好溫度和時間等參數，以確保貼片膠能夠充分固化并與PCB板牢固粘接。

冷卻和取下：在固化完成后，需要進行冷卻操作，使貼片膠達到使用溫度。之后，需要將涂敷好的PCB板從機器上取下，并進行后續(xù)的焊接和組裝等操作。

需要注意的是，在進行SMT加工貼片膠涂敷工藝時，需要嚴格控制好涂敷的厚度、均勻性和位置等參數，以確保元器件能夠正確安裝并固定在指定位置上。