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一般大家都知道pcb廠的PCB多層板。是指具有一層雙面內層、兩層單面外層或兩層雙面內層和兩層單面外層的pcb。電路板由定位系統(tǒng)和絕緣膠材料交替，pcb板制造商在設計pcb板時需要根據(jù)設計要求根據(jù)導電圖案連接pcb印制電路板，也稱為pcb multi層電路板。種子板是性能更好的PCB多層板，這離不開smt貼片廠的精心設計。

1、pcb板的形狀、尺寸和層數(shù)的確定

1）任何pcb印制板都存在與其他結構件配合的問題。因此，pcb印制板的形狀和尺寸必須根據(jù)產品的結構而定。但從pcb貼片加工生產工藝來看，應該盡量簡單，一般是長寬比相差較小的長方形，這樣便于組裝，提高生產效率，降低人工成本。

2）在pcb層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、pcb板的尺寸和線路的密度來確定。對于pcb多層印制板，以四層pcb板和六層pcb板應用最為廣泛。以四層pcb板為例，有兩層線材（元件面和焊接面），電源層和地層。

3）pcb多層板的層數(shù)要保持對稱，最好是銅層均勻，即四層、六層、八層等。由于疊層不對稱，pcb線路板表面容易出現(xiàn)翹曲，尤其是貼裝在pcb板表面的pcb多層板，更應引起重視。

2、pcb電路板上元器件的位置和方向

1）pcb元件的位置和放置方向首先要從pcb電路板的電路原理考慮，以迎合電路的趨勢。放置是否合理將直接影響pcb電路板的性能，尤其是高頻模擬電路，對器件的位置和放置要求更嚴格。

2) 元器件在pcb板上的合理布局，從某種意義上來說，預示著pcb電路板設計的成功。因此，pcb板廠家在設計pcb板時，開始安排印制板的布局，決定整體布局時，應對pcb電路原理進行詳細分析，首先確定特殊元件（如大型IC、大功率管、信號源等），然后布置其他元件，避免可能引起干擾的因素。

3）這里的另一個方面是芯片加工廠在設計pcb線路板時要考慮印制板的整體結構，避免pcb線路板上元器件排列不均，出現(xiàn)亂碼的現(xiàn)象。這種情況不僅影響了pcb線路板的美觀，也給pcb廠的組裝和維修工作帶來了很多不便。