貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強,PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對于軟件精度,通常使用 32 位浮...
PCB 檢測設(shè)備種類繁多,不同設(shè)備用于檢測 PCB 不同方面的質(zhì)量問題。首先是外觀檢測設(shè)備,如 AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備。它利用光學(xué)成像原理,通過攝像頭采集 PCB 圖像,并與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對比,能夠快速檢測出 PCB 表面的短路、斷路、缺件、偏移等缺陷。AOI 設(shè)備檢測速度快、精度高,可大幅提高檢測效率,減...
了解更多PCB 板厚公差是衡量 PCB 質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。常見的 PCB 板厚有 0.8mm、1.0mm、1.6mm 等,不同應(yīng)用場景對板厚有不同要求。板厚公差直接影響到 PCB 的安裝、機(jī)械性能以及電氣性能。在電子設(shè)備中,PCB 需要安裝在特定的外殼或框架內(nèi),若板厚公差過大,可能導(dǎo)致無法正常安裝,或安裝后出現(xiàn)松動現(xiàn)象,影響...
了解更多PCB 金手指設(shè)計在電子設(shè)備中至關(guān)重要。金手指即 PCB 板上的金色條狀部分,因其良好導(dǎo)電性和抗腐蝕性,被廣泛用于連接不同部件。在設(shè)計時,首先要考慮其尺寸精度。金手指的長度、寬度以及指間距都需嚴(yán)格把控,以確保與插槽的精準(zhǔn)對接。若尺寸偏差過大,會導(dǎo)致接觸不良,影響信號傳輸,甚至引發(fā)設(shè)備故障。其次,金手指的表面處理工藝...
了解更多PCB 焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)直接影響到元件的焊接質(zhì)量和電路板的可靠性。一個合理的焊盤設(shè)計能夠確保元件與電路板之間形成良好的電氣連接和機(jī)械連接。焊盤的尺寸設(shè)計是首要考慮因素。焊盤的大小應(yīng)根據(jù)元件引腳的尺寸來確定。對于常見的貼片元件,如電阻、電容等,焊盤的長度和寬度應(yīng)略大于引腳尺寸,以保證引腳能夠準(zhǔn)確放置在焊盤上。例如,0603...
了解更多在 PCB(印刷電路板)設(shè)計中,布局布線規(guī)則是確保電路板性能和可靠性的關(guān)鍵。合理的布局能夠優(yōu)化信號傳輸路徑,減少干擾,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。首先,布局方面,應(yīng)根據(jù)電路功能模塊進(jìn)行分區(qū)。將模擬電路與數(shù)字電路分開,以避免相互干擾。例如,音頻放大器等模擬電路應(yīng)遠(yuǎn)離 CPU、FPGA 等數(shù)字電路區(qū)域。同時,要考慮元件的散熱問題,對...
了解更多在多層 PCB 設(shè)計中,過孔是實現(xiàn)不同層之間信號互聯(lián)的重要元素。合理的過孔設(shè)計對于保證信號傳輸質(zhì)量和電路板的性能至關(guān)重要。過孔的尺寸設(shè)計是關(guān)鍵之一。過孔主要由鉆孔和焊盤組成,鉆孔的直徑應(yīng)根據(jù)信號的頻率和電流大小來確定。對于低頻信號,鉆孔直徑可以相對較大;而對于高頻信號,為了減少信號損耗和寄生電容,鉆孔直徑應(yīng)盡量小。一般...
了解更多