貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對于軟件精度,通常使用 32 位浮...
選擇合適的SMT設(shè)備是提高電子制造生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。SMT設(shè)備種類繁多,包括貼片機(jī)、回流焊爐、AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備等。選擇合適的設(shè)備需要考慮多個因素,如生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品類型、預(yù)算和技術(shù)要求等。1. 生產(chǎn)規(guī)模生產(chǎn)規(guī)模是選擇SMT設(shè)備的首要考慮因素。對于小批量生產(chǎn),可以選擇靈活性高、易于操作的設(shè)備;對于大批量生產(chǎn),則需...
了解更多表面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分,它通過將電子元件直接貼裝在電路板表面,而不是傳統(tǒng)的插入式安裝,極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣泛,從消費(fèi)電子、通信設(shè)備到汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,都離不開SMT技術(shù)的支持。應(yīng)用領(lǐng)域1. 消費(fèi)電子:智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦...
了解更多SMT 生產(chǎn)線的自動化水平是決定產(chǎn)能與精度的核心因素,通過設(shè)備聯(lián)動、數(shù)據(jù)互通與智能調(diào)度,可實(shí)現(xiàn)從 PCB 板上料到成品檢測的全流程無人化,大幅突破人工操作的瓶頸。自動化設(shè)備的協(xié)同運(yùn)作是產(chǎn)能提升的基礎(chǔ)。全自動焊膏印刷機(jī)通過與 PCB 板上料機(jī)的對接,可實(shí)現(xiàn)基板自動定位、印刷與下料,換線時間(從一種產(chǎn)品切換到另一種)可控制...
了解更多SMT 與傳統(tǒng)插裝技術(shù)(THT)作為電子組裝的兩大主流工藝,在性能表現(xiàn)與成本結(jié)構(gòu)上存在顯著差異,選擇時需結(jié)合產(chǎn)品需求與生產(chǎn)規(guī)模綜合權(quán)衡。性能層面,SMT 的高密度優(yōu)勢無可替代。SMT 元件體積僅為傳統(tǒng)插裝元件的 1/10-1/5,如 01005 封裝的電阻尺寸僅為 0.4mm0.2mm,可實(shí)現(xiàn) PCB 板 60% 以上...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))作為電子產(chǎn)品小型化、高密度化的核心工藝,其質(zhì)量控制直接決定產(chǎn)品的可靠性與使用壽命,需要從工藝全流程構(gòu)建多維度的管控體系。焊膏印刷環(huán)節(jié)是質(zhì)量控制的第一道防線。鋼網(wǎng)的開孔精度(誤差需控制在 0.01mm 內(nèi))、印刷壓力(通常為 5-15N)與刮刀速度(10-50mm/s)的參數(shù)匹配,直接影響焊膏的成型...
了解更多航空航天領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的可靠性要求極高,SMT 貼片加工的可靠性直接影響航空航天設(shè)備的性能和安全性,因此需要嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)來確保其質(zhì)量。環(huán)境適應(yīng)性測試是可靠性測試的重要內(nèi)容。航空航天設(shè)備在運(yùn)行過程中會面臨極端的溫度、濕度、氣壓等環(huán)境條件,因此 SMT 貼片加工后的電路板需進(jìn)行高低溫測試、濕熱測試、低氣壓測試等。高低溫測試通...
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