貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...
從物理結(jié)構(gòu)角度而言,最小孔徑?jīng)Q定了過(guò)孔在電路板中的尺寸大小。過(guò)孔是實(shí)現(xiàn)不同層之間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其孔徑大小直接影響到電路板的層數(shù)布局和元件安裝密度。在多層PCB設(shè)計(jì)中,大量的過(guò)孔需要合理分布,如果最小孔徑過(guò)大,會(huì)占用過(guò)多的電路板空間,限制了元件的布局?jǐn)?shù)量,不利于電路板的小型化發(fā)展。例如在高密度互連(HDI)板中,為...
了解更多最小線寬并非隨意設(shè)定,而是受到多種因素的綜合制約。從電氣性能角度來(lái)看,電流承載能力是首要考量。線寬越細(xì),其電阻相對(duì)越大,當(dāng)有電流通過(guò)時(shí),產(chǎn)生的熱量就會(huì)增加。根據(jù)焦耳定律,電流通過(guò)導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量與電流的平方、導(dǎo)體電阻及通電時(shí)間成正比。如果線寬過(guò)細(xì),無(wú)法承載所需電流,就可能導(dǎo)致線路過(guò)熱,甚至燒毀,嚴(yán)重影響電路正常運(yùn)行。例如...
了解更多從材料特性上看,銅基板具有高導(dǎo)熱性和良好的導(dǎo)電性。其金屬基層采用銅材,銅的熱導(dǎo)率很高,這使得銅基板在散熱方面表現(xiàn)優(yōu)異。在大功率的電子設(shè)備中,比如高頻通信基站中的功率放大器模塊,大量的熱量產(chǎn)生,如果不能及時(shí)散去,會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)備的性能和壽命。銅基板能夠迅速將熱量傳導(dǎo)出去,保證電子元件在適宜的溫度范圍內(nèi)工作。而且,銅的導(dǎo)電性...
了解更多從鋁基板的結(jié)構(gòu)來(lái)看,它主要由三層組成。最上面是電路層,通常是采用銅箔通過(guò)蝕刻等工藝形成所需的電路圖案。中間是絕緣層,這是鋁基板的關(guān)鍵部分,一般是由特殊的高分子絕緣材料構(gòu)成,具有良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性。最下面是金屬鋁基層,它不僅為整個(gè) PCB 提供了機(jī)械支撐,而且由于鋁具有良好的散熱性能,能夠有效地將電路工作產(chǎn)生的熱量傳...
了解更多陶瓷粉填充 PCB 是將陶瓷粉末與樹脂等材料混合后制成的印刷電路板。陶瓷粉末的加入賦予了 PCB 許多優(yōu)異的性能。陶瓷粉填充 PCB 具有良好的熱導(dǎo)率。陶瓷材料本身具有較高的熱導(dǎo)率,將其填充到 PCB 中可以有效地提高 PCB 的散熱性能。在高功率電子設(shè)備中,良好的散熱性能能夠確保電子元件的穩(wěn)定工作,延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命...
了解更多PCB 烤箱在 PCB 制造工藝?yán)锍袚?dān)著烘干、固化等關(guān)鍵任務(wù),是保障電路板性能穩(wěn)定的重要一環(huán)。從功能上講,它能去除 PCB 板在前期加工中沾染的水分,像經(jīng)過(guò)化學(xué)清洗、濕膜涂布后的板子,若水分殘留會(huì)在后續(xù)工序引發(fā)短路等問題,烤箱通過(guò)升溫加速水分蒸發(fā)。同時(shí),對(duì)于涂覆有油墨、阻焊劑、膠水等涂層的 PCB,烤箱以精確的溫度曲線...
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