貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
什么是SMT？相信電子行業(yè)的大家一定不陌生，下面就由小編為大家講解一下：SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它的主要特點(diǎn)如下：SMT組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/1...
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PCB應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)電子等3C產(chǎn)品是PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)（CEA）公布的數(shù)據(jù)，2011年全球消費(fèi)電子銷售額將達(dá)到9640億美元，同比增長10%。 2011 年的數(shù)字接近 1 萬億美元。東航表示，最大的需求來自智能手機(jī)和筆記本電腦，其他暢銷的產(chǎn)品包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。手機(jī)據(jù)M...
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PCB過程控制塊是對(duì)過程的靜態(tài)描述，它由三部分組成：PCB、相關(guān)程序段和程序段操作的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)集。在 Unix 或類 Unix 系統(tǒng)中，進(jìn)程由進(jìn)程控制塊、進(jìn)程執(zhí)行的程序、進(jìn)程執(zhí)行使用的數(shù)據(jù)、進(jìn)程運(yùn)行使用的工作區(qū)組成。過程控制塊是最重要的部分。進(jìn)程控制塊是一種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，用于描述進(jìn)程的當(dāng)前狀態(tài)及其自身特性。這是該過程中最關(guān)鍵...
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多層電路板包含多種工作層，如：保護(hù)層、絲印層、信號(hào)層、內(nèi)層等，這些層你知道多少？每一層的功能都不一樣，我們一起來看看每一層的功能都有哪些吧！保護(hù)層：用于保證線路板上不需要鍍錫的地方不鍍錫，制作PCB線路板，保證線路板運(yùn)行的可靠性。其中，Top Paste和Bottom Paste分別是頂部阻焊層和底部阻焊層。 Top ...
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大家都知道pcb板廠家在設(shè)計(jì)電路板pcb打樣的時(shí)候會(huì)存在一些設(shè)計(jì)隱患。問題：1、pcb電路板上的焊盤重疊pcb電路板的焊盤重疊是指板孔重疊。在鉆孔過程中，會(huì)因一處多次鉆孔而損壞孔洞，造成報(bào)廢問題；2.圖形層濫用具體表現(xiàn)如下：在一些圖形層上做了一些無用的連接，原本是四層板，但設(shè)計(jì)了五層以上的電路，導(dǎo)致誤解；違反常規(guī)設(shè)計(jì)，...
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在現(xiàn)代電子組裝焊接中，冷焊是間距0.5mmμBGA的CSP封裝芯片回流焊接的高發(fā)缺陷。在距離小于0.5mm的BGA、CSP等器件中，由于pcb線路板上元器件的焊接部位隱蔽，很難將熱量傳遞到焊球接頭，所以很容易受冷pcb板上的焊接比實(shí)際焊接要高。 pcb板上的虛焊情況就更高了。但是由于pcb線路板的冷焊在缺陷現(xiàn)象上與虛...
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