貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...
從功能角度來看,塞孔材料的主要目的是填充 PCB 上的過孔。在 PCB 設(shè)計(jì)中,過孔用于連接不同層的電路。如果過孔不進(jìn)行處理,在后續(xù)的使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些問題。例如,在波峰焊或回流焊過程中,錫膏可能會(huì)通過過孔流到 PCB 的另一面,造成短路等故障。塞孔材料能夠有效地填充過孔,避免這種情況的發(fā)生。而且,塞孔還可以提...
了解更多銅箔是 PCB 中不可或缺的關(guān)鍵材料,在 PCB 的性能和功能實(shí)現(xiàn)方面有著重要意義。在電氣性能方面,銅箔具有優(yōu)異的導(dǎo)電性。作為 PCB 上電路的主要載體,它能夠有效地傳輸電流。在多層 PCB 中,銅箔層之間通過絕緣層隔開,形成復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)。例如在電腦主板中,大量的信號(hào)傳輸和供電線路都是通過銅箔來實(shí)現(xiàn)的。銅箔的低電阻...
了解更多環(huán)氧樹脂具有良好的絕緣性能、粘結(jié)性能和耐熱性能。在 PCB 制造過程中,環(huán)氧樹脂通常作為粘合劑和絕緣材料使用。作為粘合劑,環(huán)氧樹脂可以將電子級(jí)玻纖布、銅箔等材料牢固地結(jié)合在一起,形成穩(wěn)定的 PCB 結(jié)構(gòu)。它的粘結(jié)強(qiáng)度高,能夠確保 PCB 在各種環(huán)境條件下都不會(huì)出現(xiàn)分層、脫膠等問題。作為絕緣材料,環(huán)氧樹脂可以有效地隔離 ...
了解更多高導(dǎo)熱板材的首要優(yōu)勢(shì)在于其出色的散熱能力。在電子設(shè)備運(yùn)行過程中,大量的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量,如功率放大器、處理器等。如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去,會(huì)導(dǎo)致元件溫度升高,進(jìn)而影響其性能和可靠性。高導(dǎo)熱板材能夠快速地將這些熱量傳導(dǎo)出去。例如,在一些大功率 LED 照明 PCB 中,LED 芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱,高導(dǎo)熱板材可以...
了解更多PCB 絕緣測(cè)試是保證 PCB 安全性和正常電氣功能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它對(duì)于防止電路間短路、保障人員和設(shè)備安全至關(guān)重要。絕緣電阻測(cè)試是絕緣測(cè)試的重要內(nèi)容之一。使用絕緣電阻測(cè)試儀,在 PCB 的不同電路網(wǎng)絡(luò)之間以及電路與接地之間施加直流電壓,測(cè)量所產(chǎn)生的電流,從而計(jì)算出絕緣電阻值。正常情況下,PCB 的絕緣電阻應(yīng)足夠高,以防...
了解更多PCB 老化測(cè)試是模擬 PCB 在長期使用過程中性能變化的一種有效手段,對(duì)于保障 PCB 在規(guī)定壽命內(nèi)穩(wěn)定可靠運(yùn)行具有重要意義。老化測(cè)試的環(huán)境條件通常是結(jié)合了溫度、濕度和電氣應(yīng)力等多種因素。在溫度方面,會(huì)設(shè)置相對(duì)較高的溫度,如 85℃或更高,因?yàn)楦邷貢?huì)加速 PCB 材料的老化過程。同時(shí),濕度一般控制在 85%RH 左右...
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