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在電子血壓計(jì)制造中，SMT 技術(shù)的應(yīng)用需兼顧測量精度與設(shè)備穩(wěn)定性，其核心技術(shù)要點(diǎn)集中在以下幾方面。首先是元器件選型與焊盤設(shè)計(jì)，血壓計(jì)的核心控制芯片（如 MCU）、壓力傳感器、信號(hào)處理模塊等對(duì)焊接精度要求極高，需采用 0402 甚至 0201 封裝的微型元件以縮小主板體積。焊盤設(shè)計(jì)需匹配傳感器的敏感特性，避免焊接應(yīng)力導(dǎo)致測量偏差，通常采用熱風(fēng)整平（HASL）工藝處理 PCB 表面，確保焊錫層均勻穩(wěn)定。

其次是貼片精度控制，壓力傳感器作為關(guān)鍵元件，貼片偏移量需控制在 ±0.05mm 以內(nèi)，否則可能影響氣壓傳導(dǎo)路徑。生產(chǎn)線需配備高精度視覺定位系統(tǒng)（重復(fù)定位精度≤±0.01mm），并通過 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）實(shí)時(shí)監(jiān)測貼片偏差。焊接工藝上，回流焊爐需采用多溫區(qū)控制（通常 8-10 溫區(qū)），針對(duì)傳感器區(qū)域設(shè)置獨(dú)立溫控曲線，峰值溫度較其他元件低 5-10℃，防止高溫?fù)p壞敏感元件。

此外，抗干擾設(shè)計(jì)是技術(shù)難點(diǎn)。血壓計(jì)測量信號(hào)微弱，主板需通過 SMT 工藝實(shí)現(xiàn)合理接地與屏蔽，例如在 PCB 邊緣貼片接地銅箔，將射頻干擾元件（如無線模塊）與信號(hào)處理電路隔離。清洗工藝采用免清洗焊膏，減少殘留離子對(duì)電路的腐蝕，同時(shí)避免清洗液滲入傳感器縫隙影響精度。最后，波峰焊環(huán)節(jié)需對(duì)連接器等通孔元件進(jìn)行選擇性焊接，防止焊錫橋接導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。