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HDI（高密度互連）PCB 是隨著電子技術(shù)發(fā)展而興起的一種先進 PCB 技術(shù)，其最大的技術(shù)優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)更高的布線密度和更小的封裝尺寸。HDI PCB 通過盲孔、埋孔技術(shù)，減少了通孔對布線空間的占用，使得在有限的 PCB 面積上可以布置更多的線路和元器件。例如在高端智能手機中，HDI PCB 的應(yīng)用使得手機能夠集成更多功能的同時，保持輕薄的外觀設(shè)計。

在制造工藝方面，HDI PCB 采用積層法工藝，通過多次重復(fù)的層壓、鉆孔、電鍍等工序，逐步構(gòu)建多層互連結(jié)構(gòu)。這種工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更細的線寬線距和更小的孔徑，目前先進的 HDI PCB 線寬線距已達到 30μm 甚至更小，孔徑小于 0.1mm。隨著芯片技術(shù)的不斷進步，對 PCB 的集成度和性能要求越來越高，HDI PCB 的應(yīng)用也越來越廣泛，不僅在消費電子領(lǐng)域，在服務(wù)器、航空航天等領(lǐng)域也逐漸成為主流。

未來，HDI PCB 的發(fā)展趨勢將朝著更高密度、更高性能、更低成本的方向發(fā)展。一方面，隨著半導(dǎo)體技術(shù)向 7nm、5nm 甚至更小制程發(fā)展，對 HDI PCB 的布線密度和信號傳輸性能提出了更高要求；另一方面，通過工藝創(chuàng)新和設(shè)備升級，降低 HDI PCB 的制造成本，提高生產(chǎn)效率，將進一步推動 HDI PCB 在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。