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多層 PCB 板是現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)高度集成化的關(guān)鍵組件，其設(shè)計(jì)與制造工藝復(fù)雜且精密。在設(shè)計(jì)階段，工程師需要綜合考慮信號完整性、電源分配、散熱等多方面因素。以智能手機(jī)為例，內(nèi)部空間極為緊湊，需要將處理器、存儲器、通信模塊等眾多功能集成在一塊小小的 PCB 板上，這就要求多層 PCB 板通過合理的布線設(shè)計(jì)，避免信號干擾，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定。

在制造工藝上，多層 PCB 板首先要進(jìn)行內(nèi)層圖形的制作。通過光繪技術(shù)將設(shè)計(jì)好的電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，經(jīng)過蝕刻等工藝形成內(nèi)層電路。然后，將多層內(nèi)層板進(jìn)行疊壓，中間夾入半固化片（PP 片），在高溫高壓下使各層緊密結(jié)合。鉆孔工序用于打通各層之間的電氣連接，接著進(jìn)行電鍍，在孔壁和線路表面形成導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)層與層之間的電氣導(dǎo)通。最后，通過外層圖形制作、阻焊、絲印等工序，完成整個多層 PCB 板的制造。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，多層 PCB 板的層數(shù)不斷增加，制造精度也越來越高。例如，在服務(wù)器主板中，常常會用到 16 層甚至更多層的 PCB 板，其線寬線距達(dá)到微米級別，對制造設(shè)備和工藝控制提出了極高的要求。先進(jìn)的制造工藝不僅能提升 PCB 板的性能，還能有效降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，推動電子產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。