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干膜材料在 PCB（印刷電路板）制造中扮演著重要的角色。干膜是一種感光性材料，通常由聚酯薄膜、感光樹脂和保護膜組成。

在 PCB 制作過程中，干膜被用于制作精細的線路和圖案。首先，將干膜貼附在覆銅板上，然后通過曝光和顯影等工藝，將設計好的線路圖案轉(zhuǎn)移到干膜上。接著，使用蝕刻工藝將不需要的銅箔去除，留下所需的線路。最后，去除干膜，完成 PCB 的制作。

干膜材料具有以下優(yōu)點：一是分辨率高，可以制作出非常精細的線路和圖案；二是耐腐蝕性強，能夠在惡劣的環(huán)境下保護電路板；三是易于操作，可以通過自動化設備進行貼附和加工。

然而，干膜材料也存在一些缺點。例如，成本較高，不適合大規(guī)模生產(chǎn)；對環(huán)境要求較高，需要在無塵、恒溫的環(huán)境下操作；而且干膜的貼附和去除過程需要一定的技術(shù)和經(jīng)驗，否則容易出現(xiàn)質(zhì)量問題。

總之，干膜材料是 PCB 制造中不可或缺的一部分，它的性能和質(zhì)量直接影響著 PCB 的品質(zhì)和可靠性。