SMT（表面貼裝技術(shù)）與THT（通孔插裝技術(shù)）相比，具有以下顯著的優(yōu)點：

組裝密度高：SMT的電子部件體積和重量遠(yuǎn)小于THT，通?？梢詼p小60%～70%的體積和60%～90%的重量。這意味著采用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積可以縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

可靠性高：SMT的焊點缺陷率低，抗振能力強(qiáng)，使得產(chǎn)品更加可靠。

高頻特性好：由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化：SMT有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。

材料成本低：SMT元器件的封裝成本通常低于THT元器件，因此SMT元器件的銷售價格也更低。

生產(chǎn)效率高：SMT技術(shù)簡化了整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本，使得生產(chǎn)總成本可以降低30%～50%。

節(jié)省能源和空間：SMT不需要在PCB上鉆孔，元件通過PCB表面的焊盤加以固定，因此可以節(jié)省能源和空間。

總的來說，SMT與THT相比，具有更高的組裝密度、更高的可靠性、更好的高頻特性、更低的材料成本、更高的生產(chǎn)效率以及更好的自動化能力。這使得SMT在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛的應(yīng)用。