SMT（Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù)）是一種將電子元器件直接安裝在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）表面的組裝技術(shù)。以下是SMT常規(guī)組裝工藝流程的簡(jiǎn)介：

準(zhǔn)備：首先需要準(zhǔn)備所需的電子元器件、焊膏、焊錫絲等材料，并對(duì)PCB進(jìn)行清洗、烘烤等預(yù)處理。

貼片：使用貼片機(jī)將電子元器件貼到PCB的相應(yīng)位置上。

焊接：通過(guò)再流焊或波峰焊等焊接方式，將電子元器件與PCB板進(jìn)行連接，完成焊接過(guò)程。

檢測(cè)：對(duì)焊接完成的PCB進(jìn)行檢測(cè)，檢查是否有焊接不良、元器件錯(cuò)位等問(wèn)題。

返修：對(duì)于檢測(cè)出的問(wèn)題，進(jìn)行返修處理，包括重新焊接、更換元器件等。

測(cè)試：對(duì)修復(fù)后的PCB進(jìn)行功能和性能測(cè)試，確保其正常工作。

包裝：最后，將測(cè)試合格的PCB進(jìn)行包裝，以備出廠(chǎng)。

在整個(gè)SMT組裝工藝流程中，貼片和焊接是其中最重要的環(huán)節(jié)，也是最容易出現(xiàn)問(wèn)題的環(huán)節(jié)。為了確保SMT組裝的質(zhì)量和效率，需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和工藝參數(shù)調(diào)整。