SMT表面組裝印制電路板的設(shè)計原則主要包括以下幾點：

布局：在布局階段，需要將所有元器件按照功能模塊進行劃分，并按照一定的規(guī)則排列。應(yīng)盡量使元器件均勻分布，特別是大質(zhì)量元件應(yīng)分散布置，以防止因局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力集中。同時，要遵循“同類元器件按相同方向排列”的原則，便于生產(chǎn)和檢測。

布線：布線是電路板設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在布線時，應(yīng)盡量使線路短、直，避免不必要的彎曲和交叉。此外，應(yīng)考慮電路板的機械強度和散熱性能，確保電路板在受到外力或溫度變化時不會發(fā)生形變。

元件間距：元件間距是電路板設(shè)計中需要考慮的重要因素之一。合適的元件間距可以保證電路板的電氣性能和可靠性。根據(jù)元件的大小和功能，應(yīng)合理設(shè)置元件間距，并確保在焊接過程中不會發(fā)生元件之間的相互接觸或短路。

焊盤設(shè)計：焊盤是電路板與元器件引腳之間的連接點。在設(shè)計焊盤時，應(yīng)考慮其大小和形狀，以確保焊接時能夠形成良好的電氣連接。

標識：在電路板上應(yīng)清晰地標注必要的標識，如元件標號、名稱、值等，以便于生產(chǎn)和維修。標識應(yīng)簡潔明了，易于識別。

防干擾：對于有電磁干擾的電路板，應(yīng)采取相應(yīng)的防干擾措施，如加裝濾波器、電容器等。同時，應(yīng)合理布置地線，減小信號線之間的耦合干擾。

工藝要求：在滿足以上要求的同時，還需要考慮電路板的可制造性、可測試性和可維護性。此外，應(yīng)遵循行業(yè)標準和規(guī)范，確保電路板設(shè)計的安全性和可靠性。