SMT貼片是一種常見的電子元件組裝技術(shù),通過(guò)在印刷電路板上打孔、鉆孔,然后將表面貼上導(dǎo)電性良好的SMT貼片,形成完整的電子組件。

在SMT貼片過(guò)程中,由于各種原因(如焊接、溫度變化等),貼片的回流溫度曲線可能會(huì)出現(xiàn)變化。為了保證焊接質(zhì)量和組件穩(wěn)定性,需要對(duì)回流溫度曲線進(jìn)行監(jiān)控。

常用的回流溫度曲線監(jiān)控方法包括:

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè):通過(guò)安裝溫度監(jiān)測(cè)設(shè)備,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)貼片過(guò)程中的溫度變化,并及時(shí)報(bào)警。

溫度控制:通過(guò)控制焊接過(guò)程中的溫度,保證焊接溫度在一定范圍內(nèi),以確保焊接質(zhì)量。

溫度記錄:在貼片過(guò)程中,記錄每個(gè)貼片的回流溫度,以便回流溫度曲線分析。