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SMT貼片對于回流溫度曲線的監(jiān)控

2023-11-28


SMT貼片是一種常見的電子元件組裝技術(shù),通過在印刷電路板上打孔、鉆孔,然后將表面貼上導(dǎo)電性良好的SMT貼片,形成完整的電子組件。

在SMT貼片過程中,由于各種原因(如焊接、溫度變化等),貼片的回流溫度曲線可能會出現(xiàn)變化。為了保證焊接質(zhì)量和組件穩(wěn)定性,需要對回流溫度曲線進(jìn)行監(jiān)控。

常用的回流溫度曲線監(jiān)控方法包括:

實(shí)時(shí)監(jiān)測:通過安裝溫度監(jiān)測設(shè)備,實(shí)時(shí)監(jiān)測貼片過程中的溫度變化,并及時(shí)報(bào)警。

溫度控制:通過控制焊接過程中的溫度,保證焊接溫度在一定范圍內(nèi),以確保焊接質(zhì)量。

溫度記錄:在貼片過程中,記錄每個(gè)貼片的回流溫度,以便回流溫度曲線分析。

 


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