SMT(表面貼裝技術(shù))點膠工藝中常見的缺陷及解決方法如下:

焊錫不足

焊錫不足是SMT點膠工藝中常見的缺陷之一。解決方法是在配料時增加焊錫的用量,或者使用流動性更好的焊錫。

焊錫太稠

焊錫太稠也會導致SMT點膠工藝中的焊錫不足。解決方法是使用流動性更好的焊錫,或者在配料時減少焊錫的用量。

焊錫太稀

焊錫太稀是SMT點膠工藝中另一個常見的缺陷。解決方法是使用稠度適當?shù)暮稿a,或者在配料時增加焊錫的用量。

焊點不牢固

焊點不牢固是SMT點膠工藝中常見的缺陷之一。解決方法是在焊接過程中加強焊接,或者使用更牢固的焊錫。

焊點發(fā)紅

焊點發(fā)紅可能是由于焊接時的溫度過高或者焊錫不夠純凈導致的。解決方法是在焊接過程中使用適當?shù)臏囟瓤刂圃O備,或者更換更純凈的焊錫。

焊點凹陷

焊點凹陷可能是由于焊接時的壓力不足導致的。解決方法是在焊接過程中加強壓力,或者使用更平的焊盤。

焊點斷裂

焊點斷裂可能是由于焊接時的電流過大或者焊錫不夠純凈導致的。解決方法是在焊接過程中加強電流控制,或者更換更純凈的焊錫。

SMT點膠工藝中常見的缺陷及解決方法需要根據(jù)具體情況進行分析和判斷,如果無法自己解決問題,建議聯(lián)系專業(yè)人士進行處理。