SMT(表面貼裝技術(shù))點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決方法如下:

焊錫不足

焊錫不足是SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷之一。解決方法是在配料時(shí)增加焊錫的用量,或者使用流動(dòng)性更好的焊錫。

焊錫太稠

焊錫太稠也會(huì)導(dǎo)致SMT點(diǎn)膠工藝中的焊錫不足。解決方法是使用流動(dòng)性更好的焊錫,或者在配料時(shí)減少焊錫的用量。

焊錫太稀

焊錫太稀是SMT點(diǎn)膠工藝中另一個(gè)常見(jiàn)的缺陷。解決方法是使用稠度適當(dāng)?shù)暮稿a,或者在配料時(shí)增加焊錫的用量。

焊點(diǎn)不牢固

焊點(diǎn)不牢固是SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷之一。解決方法是在焊接過(guò)程中加強(qiáng)焊接,或者使用更牢固的焊錫。

焊點(diǎn)發(fā)紅

焊點(diǎn)發(fā)紅可能是由于焊接時(shí)的溫度過(guò)高或者焊錫不夠純凈導(dǎo)致的。解決方法是在焊接過(guò)程中使用適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂圃O(shè)備,或者更換更純凈的焊錫。

焊點(diǎn)凹陷

焊點(diǎn)凹陷可能是由于焊接時(shí)的壓力不足導(dǎo)致的。解決方法是在焊接過(guò)程中加強(qiáng)壓力,或者使用更平的焊盤(pán)。

焊點(diǎn)斷裂

焊點(diǎn)斷裂可能是由于焊接時(shí)的電流過(guò)大或者焊錫不夠純凈導(dǎo)致的。解決方法是在焊接過(guò)程中加強(qiáng)電流控制,或者更換更純凈的焊錫。

SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決方法需要根據(jù)具體情況進(jìn)行分析和判斷,如果無(wú)法自己解決問(wèn)題,建議聯(lián)系專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行處理。