進行SMT貼片加工對PCB的基本要求如下：

表面光潔度：PCB的表面必須達到高精度的光潔度，以確保貼片過程中電子元件的正確安裝和連接。通常要求表面粗糙度在R值小于0.2微米。

平整度：PCB的平整度必須達到一定的要求，以確保電子元件的正確安裝和連接。通常要求PCB的平整度在2MM以內。

導電性：PCB的導電性必須達到一定的要求，以確保貼片過程中電子元件的正確安裝和連接。通常要求PCB的銅層厚度大于0.2毫米，且導電性符合要求。

可靠性：PCB的可靠性必須達到一定的要求，以確保貼片過程中電子元件的正確安裝和連接。通常要求PCB的耐壓性、短路、斷路、耐溫性等指標符合要求。

尺寸精度：PCB的尺寸精度必須達到一定的要求，以確保貼片過程中電子元件的正確安裝和連接。通常要求PCB的尺寸精度在+-0.1MM以內。

抗反射性能：PCB的抗反射性能必須達到一定的要求，以確保貼片過程中電子元件的穩(wěn)定性。通常要求PCB的反射系數(shù)小于3。

可靠性：PCB的可靠性必須達到一定的要求，以確保貼片過程中電子元件的穩(wěn)定性。通常要求PCB的耐壓性、短路、斷路、耐溫性等指標符合要求。

貼片機適應性：PCB的貼片機適應性必須達到一定的要求，以確保貼片過程中PCB的貼片精度和生產(chǎn)效率。通常要求PCB的貼片機夾具夾緊力、貼片精度、貼片速度等指標符合要求。