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SMT貼片檢查短路的方法通常包括以下幾種：

熱膨脹測(cè)試：將待測(cè)元件放入熱膨脹計(jì)中，通過(guò)控制溫度和時(shí)間，觀察元件的膨脹情況來(lái)判斷是否存在短路。

電流測(cè)試：將待測(cè)元件的引腳分別連接到電源和負(fù)載電路中，并設(shè)置一定的電流通過(guò)元件，觀察元件的電阻值變化情況來(lái)判斷是否存在短路。

電壓測(cè)試：將待測(cè)元件的引腳分別連接到電源和負(fù)載電路中，并設(shè)置一定的電壓，觀察元件的電阻值變化情況來(lái)判斷是否存在短路。

光學(xué)測(cè)試：利用光學(xué)傳感器對(duì)待測(cè)元件的引腳進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)比較不同位置的電阻值來(lái)判斷是否存在短路。

以上方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，具體使用哪種方法取決于具體的測(cè)試要求和測(cè)試設(shè)備的特點(diǎn)。